LED-pakendamine viitab LED-kiipide kapseldamisele ja funktsionaalseteks üksusteks kokkupanemisele, kaitstes pooljuhtide stantsi, võimaldades samal ajal elektriühendusi, soojuse hajumist ja valguse emissiooni. See mõjutab tõhusust, vastupidavust ja kasutuskõlblikkust. Peamised tüübid hõlmavad järgmist:
- Kaherealine{0}}pakett (DIP): traditsiooniline läbi{0}}ava pakend, mille juhtmed on sisestatud trükkplaatidesse. Seda kasutatakse sageli indikaatortuledes, kuid see on kulutõhus-, kuid mahukas, koos epoksüvaigust kapsliga, mis tagab põhikaitse. Sobib vähese energiatarbega-rakendustele, nagu kuvarid.
- Surface Mount Device (SMD): Kompaktsed kiibid, mis on paigaldatud otse PCB-dele, välistades väiksemate suuruste juhtmete. Sellised alamtüübid nagu 2835 (tõhus, ühevärviline-), 3528 (väike-võimsus) ja 5050 (RGB-võimeline mitme stantsiga) pakuvad valgustusribade ja ekraanide jaoks mitmekülgsust. Need tagavad parema soojusjuhtimise ja automaatika ühilduvuse.
- Kiip pardal (COB): Mitu katmata LED-vormi, mis on ühendatud otse aluspinnaga (nt keraamiline või alumiinium), mis on ühtlase valguse tagamiseks kaetud fosforiga. Ideaalne suure-valendiku väljundiks prožektorites ja allvalgustites, suurepärase soojusjuhtivusega, kuid suurema kokkupaneku keerukusega.
- Mini-/mikro-LED komplektis (MIP): täiustatud mikro-skaala pakend peenete-kõrguste kuvarite jaoks, mis ühendab mini-LED-id kaitsemoodulitesse. Pakub kõrget eraldusvõimet ja kontrasti, mida kasutatakse esmaklassilistes telerites.
- Liim pardal (GOB): SMD/COB kaitsev variant, millele on lisatud löögikindlust tagav epoksüliim, mis on levinud interaktiivsetel kuvaritel.
Uued tüübid, nagu Chip Scale Package (CSP), vähendavad kantavate seadmete suurust miinimumini. Valik sõltub võimsusest, suurusest ja keskkonnast.
